Павел Шкитун

Разработка технического задания и формирование технических требований: 1. Разработка архитектуры консьюмерских изделий и серверов, отдельных узлов, управление питанием и периферией изделий. 2. Согласование и утверждение требований на разрабатываемые изделия; 3. Управление проектами и командой разработки; Разработка схемотехники изделий: 1. Поиск и подбор компонентов и микросхем, ведение переговоров с разработчиками, производителями и дистрибъюторами;

Разработка технического задания и формирование технических требований: 1. Разработка архитектуры консьюмерских изделий, отдельных узлов, управление питанием и периферией изделий. 2. Согласование и утверждение требований на разрабатываемые изделия; Разработка схемотехники изделий: 1. Поиск и подбор компонентов и микросхем, ведение переговоров с производителями и дистрибъюторами; 2. Разработка схемотехники цифровых интерфейсов PS/2, LVDS, SATA, PCIe, USB, I2C, SPI, Ethernet и узлов подключения SFP; 3. Разработка схемотехники источников питания изделий ~ 100 Вт; 4. Разработка схемотехники узлов управления питанием и периферией изделий; 5. Диагностика и устранение неисправностей функционирования изделий; 6. Диагностика, выявление неисправностей и нахождение способов их обхода в программных средствах автоматизированного проектирования.

Разработка схемотехники изделий: 1. Поиск и подбор компонентов и микросхем, ведение переговоров с производителями и дистрибъюторами; 2. Разработка схемотехники цифровых интерфейсов PS/2, LVDS, SATA, PCIe, USB, I2C, SPI, Ethernet и узлов подключения SFP; 3. Разработка схемотехники источников питания изделий ~ 100 Вт; 4. Разработка схемотехники узлов управления питанием и периферией изделий; 5. Диагностика и устранение неисправностей функционирования изделий; 6. Диагностика, выявление неисправностей и нахождение способов их обхода в программных средствах автоматизированного проектирования. Разработка технических требований: 1. Согласование и утверждение требований на разрабатываемые изделия; 2. Разработка архитектуры узлов цифровых интерфейсов, источников питания, управления питанием и периферией изделий

Разработка схемотехники изделий: 1. Поиск и подбор компонентов и микросхем, ведение переговоров с производителями и дистрибъюторами; 2. Разработка схемотехники цифровых интерфейсов PS/2, LVDS, SATA, PCIe, USB, I2C, SPI, Ethernet и узлов подключения SFP; 3. Разработка схемотехники источников питания изделий ~ 100 Вт; 4. Разработка схемотехники узлов управления питанием и периферией изделий; 5. Диагностика и устранение неисправностей функционирования изделий; 6. Диагностика, выявление неисправностей и нахождение способов их обхода в программных средствах автоматизированного проектирования. Разработка технических требований: 1. Согласование и утверждение требований на разрабатываемые изделия; 2. Разработка архитектуры узлов цифровых интерфейсов, источников питания, управления питанием и периферией изделий

Проведение НИОКР и ОКР (R&D): 1. Разработка метода сбора информации о протекании химических процессов с реализацией методов цифровой обработки на контроллере и передачей данных на компьютер. 2. Проведение измерений/экспериментов, подготовка отчётов по результатам экспериментов. Диагностика и выявление возможных неисправностей и разработка решений для их устранения (malfunctions diagnostic and development of solutions for their elimination): 1. Выявлен плавающий брак в контроллерах STM32F103. Сопротивление между каналами ADC меняется от образца к образцу и может иметь недопустимо низкие значения. 2. Выявлен брак в контроллерах STM32L476. Фатальная неисправность в работе функции Dual-Bank. Реализована программная замена (см. GitHub). Разработка проектов принципиальных электрических схем (development of basic electrical circuit designs): 1. Разработка принципиальных схем для прототипов приборов с активной аналоговой фильтрацией сигналов. 2. Разработка принципиальных схем для экспериментальных и испытательных стендов. Разработка проектов печатных плат (с контролем импеданса) (development of printed circuit board designs): 1. Разработка печатных плат для прототипов приборов с искрозащищенными радиоканальными линиями (LoRa - 868МГц, 4G - 2600МГц, GPS - 1575МГц). 2. Разработка печатных плат для экспериментальных и испытательных стендов. Разработка встраиваемого программного обеспечения (embedded software development): 1. Разработка программ, управляющих экспериментальными стендами и программ для отладки прототипов. 2. Разработка программ сбора и обработки данных с реализацией методов ЦОС на контроллере и устранение недоработок в чужом коде. Разработка технических требований (technical requirements development): 1. Составление и согласование требований на разрабатываемые приборы. 2. Участие в разработке дизайна приборов и их оснастки.

Проведение НИОКР и ОКР (R&D): 1. Разработка вихретоковых датчиков для контроля толщины композитных покрытий (ферритовых покрытий) на металле. Тема для аспирантуры. 2. Разработка метода подключения к экспериментальным образцам кристаллов (с учётом требований эксперимента) и стендов для измерения их характеристик. Проведение измерений, подготовка отчётов по результатам. Диагностика и выявление возможных неисправностей и разработка решений для их устранения (malfunctions diagnostic and development of solutions for their elimination): 1. Выявлен брак в партии контроллеров STM32F4xx. Особая чувствительность к разводке около конденсаторов включённых в схему питания ядра контроллера. Разработка проектов принципиальных электрических схем (development of basic electrical circuit designs): 1. Разработка аналоговых решений для повышения помехоустойчивости вихретоковых датчиков. Тема для аспирантуры. Разработка проектов печатных плат (с контролем импеданса) (development of printed circuit board designs): 1. Разработка печатных плат для экспериментальных образцов вихретоковых (относительно высокочастотных) и ультразвуковых датчиков. 2. Разработка печатных плат экспериментальных образцов приборов (с требованиями согласования по длине проводников SDIO, SPI) и испытательных стендов. Разработка встраиваемого программного обеспечения (embedded software development): 1. Разработка программ, управляющих экспериментальными стендами. 2. Разработка программы для контроля толщины композитных покрытий (ферритовых покрытий) на металле. Переопределённая задача с итерационным решением. Тема для аспирантуры. Разработка технических требований (technical requirements development): 1. Составление и согласование требований на разрабатываемые приборы. 2. Участие в разработке дизайна приборов и их оснастки. Ведение переговоров с иностранными производителями дефицитных/экзотических электронных компонентов и согласование поставок.