靖傑 黃

2005/ 2月~2017/ 1月 華亞科技(美光科技) 薄膜资深制程工程师 – DCVD □日常工作 □分析SPC, FDC 异常与改善让产品质量优化 □SOP建立定义让在线操作员可以遵守 □制程上缺陷原因的分析与处理 □良率异常产品分系与改善 □新的制程世代导入 □德国奇梦达沟槽式制程导入 □日本尔必达堆栈式制程导入 □美光20奈米制程导入 □新制程导入后制程参数检讨与新SOP定义 □新机台评估 2017/2月 ~ 2019/7月 UMC(联华电子) □福建晋华DRAM 技术研发薄膜制程主任工程师 – CVD □熟悉介电制程生产机台(AMAT-Precision/GT/XP/SE)( TEL-SOD ACT-12/Pro-AP)(Lam-excel)(ALD tool- IPS and ASM) □研发生产线的建立 □机台厂商跟材料的评估 □新制程技术改善提升良率 □福建晋华技转 2019/8月 ~ 2022/4月 福建晋华 □薄膜工艺领导, 管理人数25 □量产生产线建立与产能提升(AMAT-Precision/GT/XP/SE)( TEL-SOD ACT-12/Pro-AP)(Lam-excel)(ALD tool- IPS and ASM) □熟悉制程SiH4 oxide / TEOS oxide / BPSG / HTAPF / APFe / ASi / DRAC / NDC /FSG /SIN/ ALD oxide / SOD □国产机台厂商与材料的评估(北方华创/沈阳拓荆/上海精测/中科飞测) □监控制程能力(SiH4oxide/TEOS oxide/nitride/A-Si/DRAC/ALD oxide /FSG/BPSG/SOD/USG ) □制程改善defect提升良率 □领导工厂/研发/项目人员完成公司任务 2022/4月 ~ 至今 南京宽能半导体 □薄膜制程部门领导 □建厂事宜讨论协助(layout/安评/环评) □生产原物料评估/采购/用量与库存计算(化学品/特气/Target/磨轮) □薄膜生产机台评估与采购 □生产机台SiO2(P5000/sequel C2), PVD sputter, bonding / de-bonding, carbon sputter/ Grinding (减薄机) / Thickness measurement □基础教材与SOP撰写 □Pi run 生产线建立 □部门人员招募/培训