陽叡 歐

IC carrier新產品設計導入，完整參與客戶設計變更建議、廠內產品線路底片設計、製程參數及流程規劃及樣品良率品質改善等流程，最終導入量產。 1.根據廠內製程能力對新產品規格和線路設計進行分析及審查，給予客戶規格及設計變更建議。 2.根據廠內藥水蝕刻能力及鍍銅方式對產品線路曝光顯影底片做補償或移線調整，使成品能符合客戶原稿。 3.依據產品規格及疊構等客戶需求規劃合適的製程流程及參數。 4.對於樣品異常挖掘原因並制定對策改善，最終導入量產。 New product design introduction for substrate: Fully participate in customer design change recommendations、In-house product circuit film design、Process parameter and workflow planning、sample yield quality improvement and finally importing into high-volume manufacturing.