祐寧張

機械設計工程師 @ APC by Schneider Electric

About

在此感謝貴公司抽空閱讀我的履歷.本人從事機構設計超過15年資歷,機構專業領域涵蓋:板金;塑膠;包裝;IP68防水設計;外觀ID設計,產品跨足領域於3C研發;AC/DC電源產品;太陽能產品;伺服器產品<Power Bank / HUB / Surge / Charger / PV Invertor / UPS / Server>.工作主要為美.歐洲客戶 <Walmart / BBY / Staples / AT&T /DELL / Verizon / Technicolor / ADB / TATASKY >.機構職涯目前設計經驗主要為: <1>電源產品:電源產品則是設計給DELL / Verizon / EPSON等客戶,其中對DELL以及系統電源的設計因長期配合,研發流程有很深刻認知. <2>3C產品:設計消費性產品為生涯比較多的時間,主要服務於美洲Retail客戶,在體學曲面設計與外觀製程上有深刻的著墨,以反應多變的市場變化. <3>無線通訊產品:在泰金寶期間,部門主要研發通訊4G/5G網通設備,故對於Shielding屏蔽技術,有多方面得經驗累積,也對歐洲的客戶研發流程有很多交流. <4>Server產品:此產品在職涯中較不同,板金設計的不足也在此產品中得到多方面磨練,因此為較大的產品線,接觸到的沖壓床噸數100~500頓以上,工程模;連續模;NTC;電鍍處理也有更多的經驗. <5>包裝設計:因應公司部門規劃,有獨立參與到包裝設計,對瓦楞紙與發泡性輔材有很多設計經驗,產品的運輸與Retail架上的規劃,也累積不少細節的設計. 上述為從事機構專業的內容,本人特色也特別強調團隊合作,過往主管都對我跨部門的溝通,有非常多的讚賞,我可提供在研發整合上,有很好的應變;調和能力,也能提供完整的機構設計,從ID>與EE整合>機構設計>產品包裝,深信能給貴公司很高的機構研發績效.

Country

Taiwan

City

Taipei

Industry

Electrical & Electronic Manufacturing

Skill

SolidWorks, PTC Creo, ID 規劃, 電源產品結構設計, 板金/鋁鑄外殼設計, EMI Solution, Thermal Solution, 伺服器相關機構設計, 散熱系統設計, 快速提案, 電腦輔助繪圖, 機構設計, 網通設備產品技術整合, AutoCAD 2D, 各項產品結構設計, 機構工藝整合

Experience

機械設計工程師

APC by Schneider Electric

2024-6 - Present · 2 yrs 4 mos

Machencal enginner

NEC Corporation

2023-5 - Present · 3 yrs 5 mos

台灣臺北市

任職NEC 日商主要在 Server (Tower And 1U Rank)做機構開發.除了負責機箱的開發與生產問題解決,也與ODM廠商做合作開發.期間也在新機種導入550W的台達CPRS電源與量產 Server Tower 伺服器. NEC 機構工作描述: 1.伺服器相關機構研發 CPU散熱模組設計與導入 Thermal Solution 驗證與設計 ATX 機箱設計電源相關模組規劃與導入 2.生產製造問題排除

Senior Mechanical Engineer

Leader Electronics Inc.

2021-3 - 2024-1 · 2 yrs 11 mos

新店

立德電子主任於資深機構工程師,前半段立德研發階段主要為服務對應品牌廠Adapter與PD 產品,後半段主要在於轉型機種 (充電樁 / 系統電源 ...)的研發與制定相關產品設計,實際量產機種近六成,其餘階段的開發都達至DFM完成階段,以下為我所屬立德工作描述歸類: 1.專研電源產品項目開發,熟悉安規認證與相關安全細節. Adapter (150w以下 ) 研發%:10% 張祐寧立德電子股份有限公司 | 研發機構工程師私立聖約翰科技大學 | 機械系二技畢業台北市中正區 | 14~15年工作經歷 | 希望職稱：機構工程師 PD Charger (65w~130w) 研發%:35% Open Frame Power borad設計(15w~200w) 研發%:10% Charging station (AC 7kw~19.2kw)充電樁相關品項研發%:20% Charging station (DC)充電樁相關品項研發%:5% 車用變電系統研發%:10% Service Power (1kw~3kw) 研發%:10% 2.電源高熱源散熱Solution研發: 散熱塑膠材 (LG / 帝人 / Sabic / Covestro)導入鋁鑄紅銅石磨稀等等高效率善熱材導入 3.防水機種 IP65 IP66 IP67 IP68 IP66~IP68 _車用行車紀錄器電源 IP65 _Charging station 充電樁 IP67 _65w以下 Charger 4.合作相關客戶電競類: 雷蛇 / ASUS 網通類:中磊 / 智易 / 正文充電樁類:能海 / 起而行系統廠:亞旭 / 緯創品牌廠:Ring / 翔探 / Buffalo / VAIO / MOTO / YAMAHA / Wacom

Senior Mechanical Engineer

AAEON

2020-2 - 2021-2 · 1 yr 1 mo

新店

研揚任職期間,主要於散熱模組的發包與研發,針對平均於15W~28W間的CPU做散熱規劃, 處理過INETL Sky Lake(15W ; 28W) / Comet Lake(7W ; 15W) / Whiskey Lake(5W ; 15W) / ICE Lake(9w ; 15w ; 28w) / Coffee Lake(15W ; 28W) 架構散熱模組,以及Edge Computing / IOT / 客製化外殼等機構性相關研發. CPU模組產品研發分布比: Comet Lake 模組延伸產品 80% 其餘模組延伸產品 20% 主要研發項目: 鋁擠+銅複合金屬散熱模組鋁鑄+板金複合式高效能散熱產品研發工業電腦 2U Rark客製化機箱研發風扇與散熱模組廠方案選用 EMI機構對策協助與導入 ATX PCB Placement設計

Senior Mechanical Engineer

Chenbro Micom | 勤誠興業

2019-7 - 2020-1 · 7 mos

台灣新北市中和區

1.伺服器機箱鐵件研發 ---ZT / 技嘉 .......2.鋅合金配件研發3.伺服器風道/風流評估與設計4.產品量產化與生產問題排除機

Senior Mechanical Engineer

Cal-Comp Brasil

2017-7 - 2019-7 · 2 yrs 1 mo

台灣新北市深坑區

1.STB 網通設備研發 -HUMAX / Technicolor.....2.EMI 屏蔽 Shielding Frame 機構研發3.Thermal Solution 協同研發與分析4.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。5.負責機構模型製作、測試分析與改善。6.負責試/量產檢討及設計修正。7.負責各產品工程技術文件之製作。8.建立及改善各項產品製程技術。

Lead Mechanical Engineer

Bestec Electronics

2015-5 - 2017-6 · 2 yrs 2 mos

台灣新北市林口區

1.系統電源整合 --DELL / Epson.......2.電源安規評估與散熱系統設計 3.負責機構材料的測試與規範建立。4.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。5.建立及改善各項產品製程技術。

Senior Mechanical Engineer

CyberPower GmbH

2009-1 - 2015-4 · 6 yrs 4 mos

南港

1.消費性3C產品研發 for 美國零售通路商 ---Circuit City / Best Buy / Home Depot / Walmat / Costco / Target....2.產品ID外型規劃與通路商包裝設計。 ---吸塑包裝 / 彩盒設計 / 疊棧規劃 / 熱縮模簡易包裝 / 賣場堆疊型包裝設計 3.消費性產品ID建構 4.負責產品機構設計與結構評估。 5.負責機構材料的測試與規範建立。 6.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 7.負責機構模型製作、測試分析與改善。 8.負責試/量產檢討及設計修正。 9.負責各產品工程技術文件之製作。 10.建立及改善各項產品製程技術。