赵睿 赵

目前负责对光开关产品的模块组装（WSS: wavelength switch selected），主要负责die attach/wire bond/components assembly/product electrical test/flatness test等多个岗位，并且有数年的新产品从悉尼（Sydney）导入无锡（WUXI）的工作经验，主要包含新产品的异常分析改善，产品良率提升，设备产能提升，tooling&fixture设计及验证，返工工艺开发，新材料开发及验证，second source开发及验证 精通于Die Bond的制程的原理以及具有很强的异常分析能力。尤其对于50um wafer产品做过很多制程上的改善，并且对于回流焊中的整套标准，原理都非常精通。以及对各种产品的金线，铝线wire bond工艺开发，异常产品的分析处理，并且有独立开发深腔package金线wire bond的经验。以及作为应用端的PCBA异常分析，以及对供应商提出相应改善 注重自我提升及更多技能的学习，目已具备阅读基础代码并编辑基本语言的能力