柏予 賴

一 .ABB 機器手自動化設備整合方案 : 工程專案部 管理人數 : 2 人 ( 一機 / 一電 ) 1. ABB 機器手自動化金屬表面加工工藝 ,表面拋光與拉絲. 機器手型號 , IRB2600-20-165 / 20kg. 客製化鋁鑄件 , 自動化加工處理機電控及程式設計 . 2. 廠內 ABB 機器手加工品項參數調教優化 . ABB 機器手工藝流程中 軸姿態及座標 無須建立太過繁瑣之 " 點位 " 機器手點位只需建立 In 入刀 , Out 出刀 , 及 " 補償量 " 即可 . 二 . 自動化設備專案執行及導入 主要參與開發 團隊 專案及客戶 : 1. 山東青島啤酒 5 廠 ( 青島 嶗山 ) 2. 上海雀巢太太乐 ( 鮮雞精工廠 ) 專案設備 : 1. 瓶裝飲料 自動包裝機設備 , 裹包機 / 膜包機 控制系統 採用 (1) 三菱Q 系列 雙CPU (三菱 伺服運動控制器控制 12軸 ,實軸同步追隨虛軸聯動電子凸輪) (2) 三菱 MT Work2 三菱運動控制器編程軟體 (3) Proface HMI 2. 龍門型全自動碼垛機 控制系統 採用 (1) 西門子 PLC CP1511-1 PN (2) 西門子伺服控制器 V90 (3) 西門子 HMI TP900 Comfort =========================================================== 三 . 半導體封裝產業經驗 1. 操作 SAT 使用 T-Scan , C-Scan , TAMI 等手法來逐層掃描 2. De-cape 後 , 利用 SEM 電子掃描顯微鏡觀察 Wire loop , Die edge , Al pad 等的外觀狀況 . 3. Panasonic FCB3 Filp chip Bonding 製程評估. 97年度職稱為製程工程師 , 專責客戶的 IC FA 與全封裝製程改善 , 以及工程品導入 . 另外參與專案研發 , QBGA Pagkage type 自有封裝方式專利的研發 , 目前 PSC 提出要求參觀全製程 , 成功後將導入 DDR3 的產品 . 96 年度轉換站別 : Die attach 晶粒黏著 , 專責機台 Rearser 瑞薩 CM-700 95 年度前 1. WBGA , TSOP 封裝設備兼製程工程師 , 負責晶圓研磨及晶圓切割的製程改善 ,以及晶圓研磨設備及相關製程耗材之評估. 2. Group lead , 管理 8 位輪班工程師. 3. Wafer grinder : TSK PG200RM , PG300RM Disco DFG8560+LTD2500 Disco DFG8560+LTD2700 Wafer saw : A-WD-200T Disco DFD6361 4. SOP and Parameter 規範撰寫 , 以及處理客戶的稽核 .