厥宗 张

本人退休前系北京有色金属研究总院（Grinm）、有研半导体材料股份有限公司（Gritek） 高级工程师。 自1963年8月20日由上海毕业分配来到北京有色金属研究总院工作。从业至今50多年来，一直是在北京有色金属研究总院、有研半导体材料股份有限公司从事半导体材料的开发、研究、试制、生产的技术工作。 1963年12月后转入我国第一条半导体材料锗试制生产线的土建、设备安装、调试、验收及直拉锗单晶的研制、生产的技术工作。 1968年 ~ 1984年间转入半导体材料 硅的离子注入机研制及硅离子注入工艺研究和半导体硅深能级瞬态谱特性 ( DLTS测试、研究工作 ) 的研究等工作。 1984年10月后，便转入直径2、 3、 4、6、 8英寸、硅（Si ）单晶、抛光片的切、磨、抛加工生产线的筹建、开发、研究、试制、生产的技术工作（负责项目的工艺路线的制定和工艺、技术、设备选型等技术工作）。 2003年9月后，成为一个有色金属研究总院的退休职工、但仍是有研半导体材料股份有限公司（简称有研硅股公司）的一个退休、返聘、留用人员（高级工程师）。继续在有研半导体材料股份有限公司为半导体硅的产业生产及《直径 300 mm硅单晶、抛光片、外延片》的科研试制线项目的产业建设等继续做相关技术工作。 2004年后，参与我国 《超大规模集成电路微电子配套材料》、《满足线宽0.13 - 0.10 µm IC用直径 300 mm（12英寸）硅单晶、抛光片、外延片》 的科研试制线项目建设的相关技术工作（负责项目的工艺路线的制定和工艺、技术、设备选型等相关技术工作）。 自1968年1月至1998年12月期间，在先后参与所承担的半导体材料领域中的一系列科研、攻关、试制、生产项目中，共获得国家、部委（ 中国有色金属工业总公司 ）、市、院各级科技奖15 项。其中：有部委（ 中国有色金属工业总公司 ）级科技进步 一 等奖2项、国家、部委（ 中国有色金属工业总公司 ）级科技进步二等奖4项、部委（ 中国有色金属工业总公司 ）、市级科技进步三等奖4项、其它科技进步二、三等奖5项。 2003年7月，参加 《国内外半导体材料标准汇编》一书中有关SEMI标准译稿的编审工作。《国内外半导体材料标准汇编》一书已于2004年3月由中国标准出版社出版发行。 自2003年9月后成为有色金属研究总院、有研硅股公司的一个退休、返聘、留用人员后，在公司继续为直径 300 mm（12英寸）硅抛光外延片等项目的产业建设做相关技术工作。 在这期间，自己将多年来的 一 些工作体会、在国内、外看到的、学习得到的、所积累的有关半导体硅单晶抛光片加工技术方面的有限知识和体会、收集的相关技术资料整理、汇集、编著成《硅单晶抛光片的加工技术》一书以提供给致力于从事半导体硅（Si ）单晶抛光片加工领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生或热爱半导体材料硅（Si ）的各界朋友参考、使用。该书已于2005年8月由《化学工业出版》出版发行、且又于2006年5月再由《化学工业出版》第二次印刷出版发行。 2009年3月，结合太阳能电池用硅晶片的加工技术，对原《硅单晶抛光片的加工技术》一书中的内容进行了增删、重新整理、新编著了《硅片的加工技术》一书以提供给致力于从事半导体硅晶片加工领域的工程技术人员、企业管理人员和在校学生或热爱半导体材料硅的各界朋友参考、使用。《硅片的加工技术》一书已于2009年10月由《化学工业出版》出版发行。 2007年3月1日之后，离开有研硅股公司受聘于日本 明德 贸易株式会社担任该公司的技术和营业顾问, 与天津 中环领先材料技术有限公司（原天津 环欧半导体材料有限公司）合作、全面负责建设天津 中环领先材料技术有限公司所需的直径150mm ( 满足线宽1.2 ~ 0.5 mm IC用硅单晶和区熔硅单晶抛光片 ) 项目的建设的相关技术工作（主要包括该项目产品的技术指标及工艺路线的制定、产品的生产工艺流程、项目所需要的工艺设备和相关测试仪器的选型及配置、项目的工艺生产线的调试、项目洁净厂房设计需要的技术要求和相关技术、厂房动力设备的选型及配置等与半导体材料硅片加工与生产相关的技术咨询等等），现天津中环领先材料技术有限公司的直径150mm 满足线宽1.2 ~ 0.5 mm IC用硅单晶和区熔硅单晶抛光片生产线已经投入正常运行。 现因与日本 明德 贸易株式会社的所签的技术合同有效日期期满，自2012年3月起（至今）已彻底退休回家。