利兵 惠

主要负责： 1.组装段新产品工艺开发及初期试做等工作； 2.组装段不良原因分析及改善； 3.组装段Flowchart、FMEA、SOP的制作、更新； 4.监控组装段各尺寸良率状况，不良问题提前预警并给出改善方案； 技能专长： 1.熟悉手机外宽加工工艺流程，装配尺寸及外观要求 2.有苹果(4、4S、6、6S、12Mini等)、小米、乐视、索尼等手机外壳的研发打样及组装经验，联想、华为、三星笔记本外壳的研发打样及组装经验，苹果、Fitbit、国产手环/手表外壳研发打样及组装经验； 3.镭焊同/异种材料焊接工艺，镭雕编程调试； 4.熟练使用大族200S、200Z、700Z激光焊接机 5.熟练使用Fanuc机械手编制程序； 6.熟练使用UG、CAD软件设计工装夹治具，MiniTab、JUMP、Excel、Word、PowerPoint等办公软件； 自我评价： 性格随和，有较强的交际能力，善于沟通，为人坦诚、正值、自信，有较强的团队合作精神，责任心、事业心强，能吃苦耐劳！

主要负责： 1.负责各段工装夹治具、检具设计； 2.新品图纸转制(国外图纸)，新品开发验证； 3.机械手自动焊接、车加工、龙门铣、火焰切割程序编制调试； 4.ERP系统维护； 5.生产工艺优化及产能提升； 6.负责现场作业流程的优化方案并培训实施改善。 特长： 1.熟练使用UG、CAD软件设计工装夹治具，Excel、Word、PowerPoint等办公软件； 2.熟练使用Fanuc机械手程序编制； 自我评价： 性格随和，有较强的交际能力，善于沟通，为人坦诚、正值、自信，有较强的团队合作精神，责任心、事业心强，能吃苦耐劳！

主要负责： 1.组装段新产品工艺开发及初期试做等工作； 2.组装段不良原因分析及改善； 3.组装段Flowchart、FMEA、SOP的制作、更新； 技能专长： 1.熟悉手机外宽加工工艺流程，装配尺寸及外观要求 2.有苹果(4、4S、6、6S)、小米、乐视、索尼等手机外壳的研发打样及组装经验，联想、华为、三星笔记本外壳的研发打样及组装经验，苹果、Fitbit、国产手环/手表外壳研发打样及组装经验； 3.镭焊同/异种材料焊接工艺，镭雕编程调试，冲压、铆压、点胶、热熔等组装段的调试与维护； 4.熟练使用大族200S、200Z、700Z激光焊接机 5.熟练使用Fanuc机械手编制程序； 6.熟练使用UG、CAD软件设计工装夹治具，Excel、Word、PowerPoint等办公软件； 自我评价： 性格随和，有较强的交际能力，善于沟通，为人坦诚、正值、自信，有较强的团队合作精神，责任心、事业心强，能吃苦耐劳！

主要负责FANUC机器人、镭雕、镭焊、冲压、铆压、点胶机台调试和维护