MENG-CHIAO TSAI

自2022年末起在日商大福高科技擔任主任工程師，業務主要為無塵室產品設計自動搬運儲存系統(AMHS)。 目前職務則包括 1. 為台灣分公司進行教育訓練，培訓一個有限元素分析(FEM(CAE))團隊，訓練學員為三人。本人則在2023年三月前往日本接受三個月know-how的訓練，而後回台開始技術轉移。 2. 為機械設計部門規劃並推動業務效率改善，建立設計資源管理系統。 3. 設計半導體後段工程暫存系統。 4. 協助開發無塵室無人有軌搬送車。 至2022年為止，為工研院服務五年，在感測中心擔任元件設計工程師，與團隊合作完成6項以上專案(計畫金額超過2.4億元)，並且有3案已完成技術移轉予上市櫃公司。我的核心技能為系統整合、機械設計、測試驗證。並且，我熟悉產品整體開發流程，包括需求調查、設計、打樣、測試、量產、品檢.....等等。 接觸專案包含壓力、多軸力、動態力、溫度、生物訊號、等感測器，MEMS 則包括 散光、OIS、紅外線等致動、感測器。