HOSEOK LEE

1. 기존 고객사 기술 업무 대응 (삼성전자 무선사업부) -.제품 양산 및 샘플 납기 대응 -.경쟁사 기술 및 영업 동향 파악 -.모델별 개발 진행 현황 및 양산 시점 파악 -.컴플레인 대응 (품질, 납기, Capability 등등) -.고객사 해외법인 양산 납품 스케쥴 조정 (주: 베트남,중국 부: 인도, 브라질) 고객사 샘플 & 양산 납기 대응력 PCB 13개 경쟁 업체 中 1위 달성 고객사 컴플레인 건수 13개 경쟁 업체 中 2위 달성 2. 대기업 신규 고객사 2곳 발굴 및 수주 달성 1) 삼성전자 VD사업부 -.대형 LED스크린 모듈 PCB 수주 확보 -.연 매출액 12억 -.당시 타 경쟁사 대비 우수한 기술력 확보로 영업이익 25% 달성 -.적극적인 기술력 및 가격경쟁력 강조로 개발 진행 후 1년 만에 양산 수주 확보 2) 배터리&모듈 업체 (주)이OO -.TV 내부의 이미지 센서 모듈 PCB -.연 매출액 3억 (영업이익율 11%) -.신규 업체 주력 상품 및 조직 현황 파악 3. 견적가 산정 및 출하 관리 -. 모델별 견적가 산정 및 이익률 산출 -. 고객사 법인별/모델별 매출 및 수주 관리 -. 해외법인 통관 및 포워딩 업체 연락체계 유지 4. 대외활동 업무 -. PCB 및 원자재 시장 동향 파악 -. 국제전자회로산업전(KPCA) 영업사원 대표로 참석